英特尔考虑外包芯片制造的决定意味着该公司和美国长达半个世纪半导体地位的终结,此举可能在硅谷之外产生深远影响,并改变全球科技和贸易格局。

这家公司在前些天警告称,该公司在下一代芯片所需7nm工艺技术上延期了整整一年至2023年,即便芯片本身的设计将会改进,英特尔新产品上市的时间也要延迟最多6个月的时间。

而就在此前,英特尔首席执行官Bob Swan表示,英特尔正在考虑外包业务,此消息放出后,周五该公司股价暴跌16%,市值蒸发410亿美元,创下自3月份受疫情影响的下跌以来的最大跌幅。

这家总部位于加州圣克拉拉市的公司在过去30年里一直是全球最大的芯片制造商,这家公司将最好的IC设计和最尖端的芯片制造相结合,其中有很多制造工厂仍位于美国。

媒体称,这种落后迹象标志着英特尔在全球芯片制造业的长期领先地位被终结,同时也给许多公司带来了新的机会。

芯片需不需要本土制造?

在过去的数年中,大多数美国芯片公司都出售或关闭了位于美国的工厂,并把芯片制造业务外包给亚洲的工厂。曾经,英特尔坚持己见,他们认为把工厂留在本土不仅会改善公司运营,还能制造出更好的产品。

然而随着技术的迭代和摩尔定律的发展,英特尔对芯片制造工艺愈发力不从心。这家公司开始转变了想法,就连其CEO Bob Swan都表示,半导体在哪里制造并不重要。

Raymond James分析师Chris Caso在上周五的一份研究报告中写道,他们认为,英特尔这一条技术路线图的失误对于这样一家曾经以完美主义著称的公司来说是一次惊人的失败,很可能代表着英特尔在计算领域主导地位的终结。

一些美国政界人士和国家安全专家认为,将芯片制造外包海外是一个危险的错误。

这些人的担忧并非没有道理。英特尔的至强芯片所嵌入的计算机和数据中心,是核电站、航天器和喷气式飞机的核心元件。这种芯片同时还是各国政府获取情报的有力工具。

并且,英特尔的工厂大多位于俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州,随着产业链的外包,这些人口较多的州将会有大量年轻人失去工作岗位。

工艺首次落后AMD

由于英特尔和AMD的业务模式不用,导致他们之间芯片制造的技术路径有所差别。

英特尔控制着自己的晶圆厂,从设计到制造到封装测试一条龙。AMD曾经拥有自己的晶圆厂,但在2009年其将自己的制造部门拆分,成立了GlobalFoundries。而现在,这家公司的大部分芯片都由外部代工。

AMD不仅与GlobalFoundries签订合同,还与台积电签订合同。台积电是世界上最大的晶圆代工厂,还为苹果和Nvidia生产芯片。

台积电代工的最大优势,便是在制程上领先,可以制造7nm、5nm甚至是3nm的芯片。早在三月,AMD便透露其首批采用台积电5nm工艺的CPU和称为Zen 4的CPU将于2022年问世,Zen 3也将于2020年末推出。AMD当前的产品Zen 2也采用了台积电7nm技术。

反观英特尔,在自己生产制造技术掣肘后,目前其只能生产基于10nm的芯片。其Alder Lake 10nm PC CPU产品线在今年年底才能开工,第三代10nm笔记本电脑CPU到2021年下半年才能交付

对于服务器市场,英特尔代号为Ponte Vecchio的7nm CPU到2021年下半年才能交付。要知道,服务器CPU占据了英特尔营收的大头。

因此,不出一两年,英特尔与AMD的技术代差会越来越大,这将进一步巩固AMD的竞争地位。

这些因素也导致AMD的股价一路飙升,并在本周四(7.23)超越英特尔,这是自2006年以来AMD首次超越芯片界的老大哥。

众多公司纷纷受益

英特尔的7nm技术的延迟也使其一些非同主营业务的竞争对手间接受益,例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx和Broadcom。

当这些公司出售更多芯片时,最大的受益者是台积电,毕竟这些公司都依赖台积电的产线进行生产。尽管英特尔和这些公司可能会让三星的代工厂来生产,但鉴于台积电在技术上对三星的领先以及这些公司在台积电代工的悠久历史,目前台积电仍然是所有公司的首选。

由于英特尔还在声明中暗示了台积电将在未来几年继续保持制造优势,台积电股价周五上涨了9%以上。

值得注意的是,台积电的下一代3nm工艺技术计划于2022年下半年开始量产。这意味着它与英特尔的技术代差将达到2代以上,并代表世界最先进水平。